秒設計！燃創(chuàng)意！SOLIDWORKS 2026 重磅新功能全解析！華睿信息SOLIDWORKS 2026 新產(chǎn)品發(fā)布會（創(chuàng)新日）開啟預約！
在瞬息萬變的市場競爭中，卓越的設計是企業(yè)保持領先的基石。工程師和設計師們不斷追求更高的效率、更流暢的協(xié)作以及更強大的創(chuàng)新工具。今天，我們榮幸地為您揭開 SOLIDWORKS? 2026 的神秘面紗——這不僅僅是一次版本升級，更是一場由AI驅動、以用戶為中心的設計革命。
SOLIDWORKS 2026 深度融合了人工智能、云端協(xié)作與核心功能優(yōu)化，旨在幫助您以前所未有的速度和精度，將創(chuàng)想變?yōu)楝F(xiàn)實。讓我們一同探索其十大核心亮點。
第一部分：AI賦能與核心體驗升級
1. AI驅動的設計與細節(jié)處理
告別繁瑣的手動操作，迎接智能化設計新時代。SOLIDWORKS 2026 引入了強大的AI功能：
智能工程圖： AI可自動創(chuàng)建視圖、添加孔標注，并完成尺寸、細節(jié)、圖紙格式和比例的自動選擇與設定，極大地加速了出圖流程。
智能裝配： AI能夠自動識別并裝配螺母、螺栓、墊圈等標準緊固件，顯著減少手動匹配時間，提升裝配精度。
核心優(yōu)勢： 借助AI的力量，將設計師從重復性工作中解放出來，專注于更高價值的創(chuàng)新。
2. 增強的大型裝配體性能
處理復雜的大型裝配體從未如此輕松。新版本通過以下改進，讓您的工作流程如絲般順滑：
選擇性加載： 通過組件關系可視化和高級過濾器，從3DEXPERIENCE?平臺選擇性地加載設計特定部分，閃電般打開大型裝配。
智能重建： 當僅進行外觀（如顏色）等非幾何更改時，系統(tǒng)將跳過不必要的重建，節(jié)省寶貴時間。
輕量化增強： 禁用輕量化部件的自動解析，進一步提升操控性能。
核心優(yōu)勢： 更智能、更高效地處理超大型項目，實現(xiàn)生產(chǎn)級的流暢工作流。
3. 優(yōu)化的用戶體驗
SOLIDWORKS 2026 關注每一位用戶的使用感受：
自動離線模式： 即使網(wǎng)絡連接中斷，也能自動切換到離線模式，保證您的工作不間斷。
智能UI引導： 界面將高亮顯示常用命令，幫助新用戶快速上手，聚焦于設計本身。
增強的命令搜索： 通過可擴展、可自定義的關鍵詞庫，更輕松地找到所需命令。
核心優(yōu)勢： 無論網(wǎng)絡狀況如何，都能保持高效生產(chǎn)力，同時降低新用戶的學習曲線。
4. 簡化的零件設計
從源頭提升零件設計效率：
初始屬性定義： 在設計之初即可輕松添加關鍵物理產(chǎn)品屬性，簡化流程。
鈑金功能增強： 為鈑金基體法蘭自定義起始點，并可在折疊幾何體上斷開內部邊角。
一鍵式草圖： 單擊即可快速創(chuàng)建正方形草圖幾何。
核心優(yōu)勢： 通過對零件特征和草圖功能的改進，更快地創(chuàng)建和修改零件。
第二部分：協(xié)作、專業(yè)模塊與數(shù)據(jù)管理
5. 更高效的協(xié)作與數(shù)據(jù)管理
無縫連接團隊與數(shù)據(jù)，是現(xiàn)代設計的關鍵：
變更與歷史追溯： 通過“評估屬性”功能自動跟蹤成熟度變更和查看工程圖歷史，無需手動更新。
云端共享： 使用 3DDrive 和 3DSwym 輕松共享設計，并可從SOLIDWORKS內部直接訪問用戶論壇。
版本同步： 確保精確性，一鍵將選定文件更新至3DEXPERIENCE平臺上的最新版本。
核心優(yōu)勢： 讓您的團隊和數(shù)據(jù)時刻保持同步與連接，協(xié)作更輕松。
6. 改進的工程圖細節(jié)與MBD
MBD（基于模型的定義）和傳統(tǒng)出圖能力得到進一步強化：
族表插入： 在工程圖中直接插入族表，清晰展示配置詳情和自定義屬性。
磁力線增強： 磁力線現(xiàn)在支持附著和對齊注釋、焊接符號等更多內容，排版更整潔。
DimXpert? 傳播： 將DimXpert?尺寸傳播到庫特征中，并可選擇性地顯示或隱藏注解。
核心優(yōu)勢： 擴展的細節(jié)選項和改進的MBD注解控制，讓圖紙表達更清晰、更規(guī)范。
7. 更靈活的電氣、管道布線設計*
為機電一體化設計提供更大自由度：
BOM合并： 將多個子裝配的布線物料清單（BOM）合并，清晰統(tǒng)計整個設計所用的物料總數(shù)。
靈活路徑： 使用零件或裝配體中放置的卡扣、支架等來引導管道、管筒和電氣路徑，提升設計靈活性。
可視化引導： 在線束和線束包中提供清晰的視覺指示，引導接頭的放置位置，提高準確性。
核心優(yōu)勢： 簡化布線設計，減少手動工作量，擴展設計能力。
8. 簡化的ECAD/MCAD協(xié)同設計
電子與機械設計的協(xié)作流程更加無縫：
數(shù)據(jù)追溯性提升： 存儲和跟蹤父子數(shù)據(jù)，包括導入、導出、通孔（PTH）和非通孔（NPTH）細節(jié)。
CircuitWorks? 增強： 在最終ECAD更新前，可使用CircuitWorks?審查甚至撤銷MCAD的更改，避免覆蓋IDX 3.0中的先前推送。
核心優(yōu)勢： 為更完整的PCB設計工作流，簡化ECAD/MCAD協(xié)作流程。
9. 更高效的渲染
創(chuàng)作令人驚艷的視覺內容：
性能與質量平衡： 通過曲面細分控制和更快的導入速度，平衡幾何質量與性能。
CPU降噪： 在CPU模式下啟用降噪器，用更少的渲染通道數(shù)獲得清晰圖像。
格式支持： 支持USDZ和glTF文件格式中的PBR材質，簡化導入模型的渲染創(chuàng)建過程。
核心優(yōu)勢： 創(chuàng)作更具吸引力和沉浸感的內容，以激發(fā)您的客戶。
10. 更高效的導入/導出
與外部團隊協(xié)作時，節(jié)省時間并減少錯誤：
多實體零件簡化： 使用高級選擇工具，根據(jù)相似性或尺寸快速隔離和管理實體，簡化復雜多實體零件。
打包共享： 在“共享”對話框中使用“導出為包”選項，輕松共享保存在3DEXPERIENCE平臺上的裝配體。
自定義導出： 選擇是否在包中包含工程圖，實現(xiàn)對導出內容的精準控制。
核心優(yōu)勢： 在與外部團隊協(xié)作時，節(jié)省時間，減少錯誤。
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活動場次安排：
杭州站：11月7日
溫州站：11月21日
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