XFLOW 可改善真實性能的流體仿真 - 2022 新增功能
XFLOW 內(nèi)容塊
在競爭激烈的現(xiàn)代產(chǎn)品創(chuàng)新環(huán)境中，各行各業(yè)都需要在極端條件下對其產(chǎn)品的真實行為進行復雜仿真，例如車輛涉水、動力傳動系統(tǒng)潤滑和關(guān)鍵飛行操控動作。
XFlow 在 SIMULIA 的流體仿真產(chǎn)品組合內(nèi)提供了粒子型 Lattice-Boltzmann 技術(shù)，適用于高保真計算流體動力學 (CFD) 應用。
XFlow 這一先進技術(shù)允許用戶解決涉及高頻率瞬變仿真的復雜 CFD 工作流程，其中包含真實移動幾何圖形、復雜多相流動、自由曲面流動和流體結(jié)構(gòu)相互作用。
其自動點陣生成和自適應優(yōu)化功能可以將用戶輸入降至最低，從而減少耗費在網(wǎng)格化和預處理階段的時間和精力。這樣，工程師就能將其絕大部分精力用在設(shè)計迭代和優(yōu)化上。
通過 XFlow 的離散化方法，曲面復雜性也不再是一個限制因素?？梢岳靡恍〗M參數(shù)來輕松控制基礎(chǔ)點陣；點陣對輸入幾何圖形的質(zhì)量有很高的容忍度，并且可適應移動零件的存在。
高級渲染功能提供了逼真的可視化，有助于更深入地了解流動和熱性能。XFlow 的獨特功能可以幫助各家公司減少物理測試，同時更快做出更出色的設(shè)計決策。
SIMULIA 流體仿真由三項免費技術(shù)驅(qū)動，可為客戶提供可擴展的流體仿真，以滿足廣泛的實際應用需要。達索系統(tǒng) SIMULIA 品牌致力于增強和擴展我們的流體仿真產(chǎn)品組合，以便在 3DEXPERIENCE 平臺上為各種行業(yè)流程提供端到端解決方案。
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2022 新增功能
GPU 新功能：
探頭現(xiàn)已可用。
解算器曲面積分采用“總和”和“平均”類型提供
* 僅限速度和 VOF 字段
相位場解算器中現(xiàn)在可以使用接觸角滯后
各向同性和各向異性多孔介質(zhì)可用于固定幾何圖形
湍流模型選擇現(xiàn)在可在具有 Smagorinsky 和 WALE 湍流模型的 GPU 中使用
支持新的邊界條件：對流出口、質(zhì)量流量入口和出口以及多孔墻壁入口（僅限相位場）
Linux 版本支持現(xiàn)已升級到 CentOS 7。這意味著所需的最低 CentOS/RHEL 版本為 7 或更高版本。可能需要升級您的 Linux 分發(fā)版。
GPU 現(xiàn)在支持 insidegeometry() 函數(shù)。
水通道已針對 GPU 重新設(shè)計，適用于自由曲面和多相粒子跟蹤解算器，包括以下新輸入：自由曲面水平、電流速度、波浪入口：波長和波高輸入包含禁用/常規(guī)線性理論（通風）
GPU 仿真，也可在“首選項”>“引擎”中找到。
新選項 -m 或– maxcore 可限制 GPU 流傳輸多處理器 SM 的流傳輸多處理器數(shù)量
現(xiàn)在，CATpart 和 CATproduct 導入允許導入可視化幾何圖形
解算器曲面/體積積分現(xiàn)在支持浸潤邊界幾何圖形和具有已禁用邊界條件的幾何圖形
共軛熱傳遞中的實體幾何圖形現(xiàn)在可用作內(nèi)部域邊界幾何圖形
使用“另存為”功能時，將保存關(guān)鍵幀
動畫幾何圖形現(xiàn)在作為后處理形狀受支持，即使已加載數(shù)據(jù)也是如此
移動多孔介質(zhì)壓降現(xiàn)已按照 Darcy-Ergun 定律進行了改進
支持新的 SIMULIA 統(tǒng)一許可證 (SIMUNIT)，允許運行具有相同許可證的任何 SIMULIA 產(chǎn)品：令牌和信用
令牌：使用期間分配，使用后釋放。
信用：在使用過程中消耗。
“首選項”中的“新許可證”部分允許切換到不同的許可證服務器（DSLS、RLM）和許可證類型（XFlow 令牌，通用許可證令牌、統(tǒng)一許可證信用）。
現(xiàn)在支持移動多孔介質(zhì)。
穩(wěn)定性參數(shù)已引入三種輸出模式：
自動：當穩(wěn)定性參數(shù)大于 1 時輸出所有信息。
基本：當穩(wěn)定性參數(shù)大于 1 時輸出基本信息，可能比自動快一些。
關(guān)：未計算，在某些情況下可能會更快。
幾何體的旋轉(zhuǎn)速度定律可采用 RPM 輸入，用于強制移動。